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应用实例一：1、一种简单的三段式铅酸电池充电器控制电路：一种简单的三段式铅酸电池充电器控制电路本PCB文件是由上图原理（没有继电器电路）设计的12V/4A简单的三段式充电器。应用实例二：简单的单颗TL431限流恒压控制方法●当电流增大时TL431-1的电位被太高,从而起到现在电流的功能,因为R3的存在对输出电压进行了补偿.所以基本上可以做到限流稳压功能为一体, 具有相对的成本优势.应用实例三：一种低压氙气灯电源启动电路●此电路是一个限制输出功率的半桥电路,利用电容限制电流的方法。(调节VR2可以得到不同的启动电压值,调节VR1可以得到不同的输出电流来匹配不同的低压氙气灯的搭配).

PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小则散热不好，且邻近线条易受干扰。电路板的形状矩形，长宽比为3：2或4：3，位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。(2) 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集.(3) 以每个功能电路的***元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、 整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接, 去耦电容尽量靠近器件的VCC(4) 在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。


理由：开关管工作时容易干扰到背部的芯片，造成系统不稳定，其它高频器件同理 60.输出的DC线在PCB设计时，要设计成长短一至，焊盘孔间隔要小。 理由：SR的尾部留长是一样长的，当两个焊盘孔间隔太远时，会造成不方便生产焊接 61.MOS管、变压器远离AC端，改善EMI传导。 理由：高频信号会通过AC端耦合出去，从而噪声源被EMI设备检测到引起EMI问题 62.驱动电阻应靠近MOS管。 理由：增加抗干扰能力，提升系统稳定性