江门LED驱动电源加工规格尺寸【飞杨电源】

PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小则散热不好，且邻近线条易受干扰。电路板的形状矩形，长宽比为3：2或4：3，位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。(2) 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集.(3) 以每个功能电路的***元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、 整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接, 去耦电容尽量靠近器件的VCC(4) 在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。


进行全局布线的时候，还须遵循以下原则 参考图：布线方向：从焊接面看，元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布线方向与电路图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修（注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下）。(2).设计布线图时走线尽量少拐弯，印刷弧上的线宽不要突变，导线拐角应≥90度,力求线条简单明了。(3).印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。


多根飞线直径计算参考如下表格： 4.输出的DC线材的PCB孔径需考虑到线材直径。理由：避免组装困难 因为你的PCB可能会用在不同电流段上，比如5V/8A，和20V/2A，两者使用的线材是不一样的 参考如下表格： 5.电路调试，OCP限流电阻多个并联的阻值要设计成一样。理由：阻值越大的那颗电阻承受的功率越大 6.电路设计，散热片引脚的孔做成长方形椭圆形(经验值：2*1mm)。理由：避免组装困难 椭圆形的孔方便散热器有个移动的空间，这对组装和过炉是非常有利的。


例如ESD 雷击等，一定要打到产品损坏为止，并做好相关记录，看产品余量有多少，做到心中有数 28.电路设计，异常测试时，短路开路某个元件如果还有输出电压则要进行LPS测试，过流点不能超过8A。 超过8A是不能申请LPS的 29.安规开壳样机，所有可选插件元件要装上供拍照用，L、N线和DC线与PCB要点白胶固定。 这个是经常犯的一个毛病，经常一股劲的把样品送到第三方机构，后面来来回回改来改去的 30.电路调试，冷机时PSR需1.15倍电流能开机，SSR需1.3倍电流能开机，避免老化后启动不良 PSR现在很多芯片都可以实现“零恢复”OCP电流，比如ME8327N，具有“零恢复”OCP电流功能